证券之星音问，2024年12月19日颀中科技(688352)发布公告称公司于2024年12月18日给与机构调研，天风证券参与。

具体本色如下：

问：铜镍金凸块的技能上风？

答：铜镍金凸块是对传统引线键合(Wirebonding)封装方式的优化决议。具体而言，铜镍金凸块不错通过大幅增多芯片名义凸块的面积，在不改造芯片里面原有清晰结构的基础之上，对原有芯片进行重新布线(RDL)，大大擢升了引线键合的生动性。此外，铜镍金凸块中铜的占比相对较高，因而具有自然的资本上风。由于电源科罚芯片需要具备高可靠、高电流等特点，且连续需要在高温的环境下使用，而铜镍金凸块不错餍足上述条件并大幅凭空导通电阻，因此铜镍金凸块现在主要应用于电源科罚类芯片。

问：公司的价钱趋势怎么？

答：现在详尽考量下，公司展望仍以保抓价钱的结识为优先。后续，公司将视商场供需情况，再作念进一步评估。

问：公司OLED的客户结构？

答：公司的主要客户有瑞鼎、云英谷、集创朔方、联咏、昇显微、奕斯伟等X片。

问：公司现在订单能见度？

答：现在公司客户一般约提供3个月的需求预测。

问：电源科罚芯片的末端应用及发展趋势？

答：电源科罚芯片的封装模式较多，具体封装的模式由芯片结构、应用环境、资本罢休等多种身分决定。现在在工业罢休、汽车电子、收罗通讯等领域的电源科罚芯片主要以传统封装为主，包括DIP、BG、QFP/PFP、SO等封装模式。但跟着下流末端需求的不停升级，制服下的诱惑尤其所以破费类电子为代表的末端对电源科罚的结识性、功耗要乞降芯片尺寸条件更高，电源科罚芯片封装技能渐渐从传统封装向先进封装迈进，具体包括FC、WLCSP、SiP和3D封装等模式。

问：先进封装技能与传统封装技能相反点？

答：先进封装技能与传统封装技能主要以是否弃取焊线(即引线焊合)来分歧，传统封装一般哄骗引线框架看成载体，弃取引线键合互连的模式进行封装，即通过引出金属线收尾芯片与外部电子元器件的电气连络；而先进封装主如果弃取倒装等键合互连的方式来收尾电气连络。

凸块制造技能是先进封装的代表技能之一，凸块制造经过一般是基于定制的光掩模，通过真空溅镀、黄光、电镀、蚀刻等门径而成，该技能是晶圆制造门径的蔓延，亦然奉行倒装(FC)封装工艺的基础及前提。比拟以引线看成键合方式传统的封装，凸块代替了原有的引线，收尾了“以点代线”的冲突。该技能可允许芯片领有更高的端口密度，裁汰了信号传输旅途，减少了信号延迟，具备了更优良的热传导性及可靠性。此外，将晶圆重布线技能(RDL)和凸块制造技能相连络，可对蓝本狡计的集成电路清晰接点位置(I/OPad)进行优化和调节，使集成电路能适用于不同的封装模式，封装后芯片的电性能不错显著擢升。

问：公司封装的非知道类居品主要有哪些？

答：公司主要以电源科罚芯片、射频前端芯片(功率放大器、射频开关、低噪放等)为主，少部分为MCU(微罢休单位)、MEMS(微机电系统)等其他类型芯片，可普通用于破费类电子、通讯、家电、工业罢休等下流应用领域。

颀中科技(688352)主交易务：集成电路的封装测试。

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颀中科技2024年三季报知道，公司主营收入14.35亿元，同比高潮25.11%；归母净利润2.28亿元，同比下落6.76%；扣非净利润2.2亿元，同比高潮2.0%；其中2024年第三季度，公司单季度主营收入5.01亿元，同比高潮9.39%；单季度归母净利润6637.71万元，同比下落45.92%；单季度扣非净利润6279.05万元，同比下落44.68%；欠债率15.92%，投资收益514.41万元，财务用度-1043.59万元，毛利率32.16%。

该股最近90天内共有5家机构给出评级，买入评级2家，增抓评级3家。

以下是详备的盈利预测信息：